2020年全球封测厂商市占率

晶圆代工台积电一家独大，制造能力集中于东亚地区。在纯晶圆代工企业中，台积电一家独大，2021年收入折合人民币约为3449亿元，同比增长约18%，生产规模远超其他厂商，占据全球纯晶圆代工市场份额高达61.30%。从地区分布来看，前十大晶圆代工企业中，5家位于中国台湾地区，2家位于中国大陆地区，1家位于韩国，东亚地区垄断了绝大多数晶圆代工产能。

先进封装助力半导体性能提升，封装测试市场持续扩张。封装测试是半导体器件和模组生产的厚道工序，将制造环节交付的晶圆划片，经过压焊、塑封等环节制成成品的集成电路产品，再经过测试环节对电气特性进行确认，符合标准的产品进行包装完成工序。随着摩尔定律逐渐放缓，通过提高晶圆制程提升半导体器件性能难度逐渐增大，高性能2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术等封装环节的创新发展将发挥愈加重要的作用。

中国封装测试市场规模2021年达到2763亿元，同比增长10.10%，2013-2021年间复合增速约为12.21%，占国内整体半导体市场份额持续下滑，由2013年的43.80%下降到2021年的26.42%。全球龙头封测厂商主要位于中国大陆地区和中国台湾地区，前五大封测厂商分别为日月光/安靠/长电科技/力成科技/通富微电，市占率分别为30.11%/14.62%/11.96%/8.18%/5.05%，前十大封测厂商市占率达到83.98%。