2016-2025全球PCB铜箔出货量及预测（万吨，%）

受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态。据公司招股说明书引用的GGII的统计数据，2016-2020年全球PCB铜箔出货量从34.6万吨增长至51.0万吨，CAGR达10.2%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致。据德福科技招股说明书（申报稿）引用的GGII数据，全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2021年的55.2万吨，年均复合增长率达9.77%。

未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，我们预计PCB铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势。据公司招股说明书引用的GGII预测数据，2025年全球PCB铜箔出货量有望达73万吨，2020-2025年CAGR在7.4%左右。