
半导体材料市场需求受益上游制造产能释放,国内增速高于全球。2017-2021年间,受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等下游应用需求拉动,全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。根据深圳市电子商会、中商产业研究院援引SEMI数据,2021年全球半导体材料市场规模分别为643亿美元。国内方面,半导体材料国产化进程加速,中国市场成为全球增速最快的市场,预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。
图7 2017-2023E全球半导体材料市场规模及增速(亿美元,%)图8 2017-2023E国内半导体材料市场规模及增速(亿美元,%)
根据深圳市电子商会、中商产业研究院援引SEMI数据,2022年晶圆材料市场规模将增长11.5%达到451亿美元。晶圆制造材料主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。从晶圆制造材料的市场结构来看,2021年,硅片在晶圆制造材料中占比最大,占比约为35%,电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。