2019-2025 年新能源汽车市场 SiC、GaN 功率

第三代半导体目前进入产业化快速发展阶段，主流器件碳化硅基器件凭借适合高压、高可靠性情景优势，有望显示出竞争力，并在下游行业（新能源汽车、工控等领域）得到广泛应用并快速发展。根据CASA Research数据，预计2020-2025年国内SiC、GaN汽车市场规模将由15.8亿元增长至45.9亿元、对应CAGR为23.77%，全球SiC、GaN新能源汽车市场规模将由20亿元增长至100.2亿元、对应CAGR为38.03%。

第三代半导体碳化硅（SiC）材料硬度大，在碳化硅（SiC）晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关产品进行加工，从而带动金刚石微粉市场需求的增长。根据TrendForce，预计2022-2026年车用SiC功率元件市场规模由10.67亿元增长至39.42亿元、对应CAGR为38.64%。

图表41：2022-2026年车用SiC功率元件市场规模（百图表42：2019-2025年新能源汽车市场SiC、GaN功率万美元）市场规模（亿元）

受益下游需求回暖，叠加公司积极挖掘下游行业需求、加大客户开发以及提升生产工艺，20年来公司金刚石微粉的产能利用率和产销率呈上升趋势，2021年产能利用率和产销率分别达94.23%/100.33%。

公司22年7月18日在北交所上市，发行1265万股，每股发行价格28.18元，实际募集资金总额3.29亿元，主要用于金刚石微粉智能生产基地扩建（总投资额1.5亿元、2年建设完成）、研发中心升级（总投资额7345万元）及补充流动资金。截至2022年9月9日，公司以自筹资金预先投入研发中心升级项目的实际投资金额2415万元、占项目总投资额的33%。