光通信产业链

光芯片25G及以上产品进口依赖度高，10G及以下光芯片产品国产替代率高。光学原件和光组件竞争激烈，参与则众多。光器件下游是光模块厂商，部分光器件会由光通信设备厂商或终端客户（运营商或云厂商）直接向光器件厂商采购。光模块市场集中度高，且国产份额高，中国厂商在全球前十大光模块厂商中占6家。

应用场景以电信网络和数据中心为主，电信市场的终端客户以运营商和设备商为主，数通市场的终端客户以国内外云厂商为主。

光收发组件的封装工艺路线目前主要包括气密封装、非气密封装等，气密封装包括TO-CAN同轴封装、蝶形封装等形式，非气密封装技术主要包括COB等。传统的电信光模块封装以TO-CAN封装模式为主。

TO-CAN封装模式下的光模块，通常由光组件OSA、驱动电路和光、电接口等组成，其中光组件是核心。光组件包括光发射组件TOSA、光接收组件ROSA、双向光组件BOSA或者光学引擎等。光发射组件TOSA一般包含激光二极管、背光监测二极管、耦合部件、TEC以及热敏电阻等元件。一定速率的电信号经驱动芯片处理后驱动激光器发射出相应速率的调制光信号，通过光功率自动控制电路，输出功率稳定的光信号。光接收组件ROSA一般包含光电探测器、跨阻放大器、耦合部件等元件。

光模块主要由光收发组件和辅料（外壳、插针、PCB与控制芯片）构成。光收发组件（包括光芯片和光学元件）约占光模块成本73%，辅料（外壳、插针、PCB与控制芯片等）占光模块总成本近30%。速率越高的光模块里光芯片成本占比更高。光收发组件中实现光电转换和电光转换的有源器件占光器件成本的80%左右。