2020 年 CCP、ICP 市场规模对比

公司设备零部件来源广泛，国产化率接近60%。中微设备零部件主要来源为中国、日本、美国、欧洲，一直努力实现高程度国产化，由于刻蚀设备属于高精度加工设备，对设备零部件加工精度和材料能力要求较高，部分零部件由于设备技术需求，暂未实现国产化。根据公司公告，截至2021年，CCP、ICP国产零部件价值比重分别为61.44%和59.48%，国产化率约为60%，第二大零部件来源国是日本，约占20%。

美国制裁新规将进一步刺激国产替代需求。集成电路制造由于高精密性，对设备的尺寸精度控制能力、均匀性控制能力要求很高。我国集成电路制造起步较晚，在设备的研发程度上相较于国际一线设备厂商仍有差距，也成为了国外厂商制约我国芯片制造发展的一种手段。美国BIS于2022年10月7日出台管制新规，管制措施适用于将美国设备或零部件出口到中国国内的特定先进逻辑或存储芯片晶圆厂，主要是 16/14nm 以下节点的逻辑集成电路、128层以上的NAND存储器集成电路、 18nm 及以下的DRAM集成电路。进一步限制中国集成电路产业发展，短期来看对整个产业链存在较大影响，但长期来看中国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，管制新规将进一步催化半导体设备国产化趋势，中微作为半导体刻蚀设备龙头，将持续受益于国产替代需求，成为设备国产替代的中流砥柱。