薄型载带行业产业链情况

根据电子元器件的厚度不同采用不同材质薄型载带种类。纸质载带的原材料为木浆，纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装；塑料载带的原材料为塑料粒子（成分为聚乙烯），当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般会采用塑料载带进行封装。

薄型载带主要应用于下游电子元器件的表面贴装。可广泛用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管、半导体分立器件等电子产品功能性器件，最终应用于消费电子、智能穿戴、汽车电子、智慧医疗、安防监控、智能家居等领域，因此功能性器件行业及配套薄型载带行业与电子产品行业的发展具有很强的联动性。