全球半导体材料市场规模

据SEMI，全球半导体材料市场（包括晶圆制造材料和封装材料）规模2021年达642.8亿美元，同比增长15.9%。其中，晶圆制造材料市场规模为404亿，同比增长15.5%，凭借先进的晶圆代工及封装技术，中国台湾地区连续十二年居于全球半导体材料最大消费地，在全球半导体材料市场规模整体增长的情况下，中国大陆的规模排名第二且增速达到21.9%，为前六大半导体材料消费地区增速第一，体现了全球半导体材料市场向中国大陆转移的趋势。

晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩模、湿法化学品和光刻胶等材料，根据锐观咨询，2018年电子特气在全球半导体材料成本中占比约13%，为第二大成本来源。根据Techcet，预计2022年全球电子气体市场规模有望达到70亿美金，其中特气约50亿美金，电子大宗气体20亿美金。