2010-2017 年中国市场份额逐步提升

日本厂商扩产意愿较弱情况下，国产厂商有望初期通过代工方式承接日本高端晶振业务，后期通过自主品牌生产销售提升市占率。根据中国证券报的公开报道，2022年1月，日本爱普生公司团队到访惠伦晶体，参观考察了惠伦晶体重庆生产基地已经投产的石英晶振生产线。惠伦晶体重庆生产基地以生产高基频、小型化的高端产品为主，主要应用于5G及以上技术平台、WiFi6、物联网等领域。爱普生作为全球第二大晶振厂商，1996在我国苏州开设了晶振工厂，由于日本厂商晶振业务盈利能力下降，工厂扩产意愿较弱，但却掌握了众多下游优质客户资源与市场，存在贴牌代工生产的合作需求。与惠伦晶体关于重庆生产基地的合作交流，反映出日本厂商已在考虑将高端晶振业务向外转移，并将具备高端晶振量产能力的中国晶振厂商作为优先考虑的合作对象。国产晶振厂商初期亦可从高端晶振的代工生产起步，待国内高端晶振市场成熟后，通过触及下游优质客户，逐步转向高端晶振的自主品牌生产与销售模式，获取更大收益。

综上，我们可以看到高端晶振的国产替代需求十分强烈，那么国产晶振厂商是否有能力实现高端晶振的国产替代呢？我们认为，国产晶振厂商在光刻工艺、技术认证、原材料采购三大方面实现了突破，目前国产替代条件已经成熟。

光刻工艺突破了机械研磨工艺的限制，是生产高频率晶振的关键。石英晶体的厚度越薄，晶体振荡频率越高。当前行业内普遍使用的机械研磨工艺存在较大的局限性，晶片AT切型厚度28μm（趋近60MHz）已近机械研磨加工工艺极限，难以批量生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片（5G通讯技术通常要求AT切型厚度为20～16μm甚至更薄，频率要求为80MHz～96MHz）。而光刻腐蚀工艺可以将晶片的振荡部位的厚度加工到微米级，在保持芯片强度的同时，能够实现超高频基波振荡，是高基频、小型化石英晶振批量生产的关键工艺。

相比于传统机械工艺，光刻工艺需要光刻机等高端设备的支持，加工工艺流程复杂、难度大，技术壁垒较高，导致能够掌握该项技术的晶振厂商并不多。此前，全球既掌握该工艺又已开始向市场供货的仅日本的KDS、Epson、NDK和中国台湾的TXC4家企业。国内惠伦晶体积极引入掌握光刻工艺的项目团队，投入相关光刻设备设施，泰晶科技从2011年开始投入光刻工艺研究，目前两大厂商均成功掌握核心光刻工艺并实现量产，突破了高端晶振工艺壁垒，为实现高端晶振的国产替代打下了工艺基础。