全球半导体出货量

目前大多数PCB都采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术，也因此反向促进了片式元器件的发展，替代了原先的插孔式元器件。此外，人们对于3C产品的小体积、多功能要求，进一步促进了高集成、小型化的片式元器件需求增长，也推动了作为其承载物和定位基础的电子薄型载带需求。

电子元器件是电子元件和电子器件的统称，全球电子元器件市场增长明显。根据Globenewswire数据，全球通用电子元件市场将从2020年的3371.2亿美元增长到2021年的3786.8亿美元，同比增长12.3%。并预计到2025年，该市场将达到5090.6亿美元，年均复合增长率为8%。电子器件方面，以半导体器件为例，根据ICInsight数据，全球半导体出货量在2021年将达到11,353亿只，yoy13.36%。

纸质载带常用于元件包装，塑料载带常用于器件包装。电子元件与以半导体分立器件、集成电路、LED为代表的电子器件相比，通常情况下前者的体积较小、厚度较薄，因而大多选用纸质载带对电子元件进行封装，而选用塑料载带对以半导体分立器件、集成电路、LED为代表的电子器件进行封装。

通过元件和器件的产量及排布间距，我们可以推算国内纸质载带市场空间：纸质载带2020年市场空间约为14亿元。电子元器件在表面贴装中对应载带上的一个孔穴，两者之间具有一定的数量关系。2016年时纸质载带上两个孔穴之间的间距大多为2mm、4mm，考虑到元件向小型化发展，纸质载带两孔间距相应缩短，取间距2.2mm。以2019年我国电子元件约67,524亿只的产量为基础，则对应纸质载带使用量约为148.55亿米。根据观研天下的增速预测，国内纸质载带需求2019-2022年CAGR约为10%，则2020-2022年国内需求将达到163.41/179.75/197.72亿米。取市场均价0.085元/米计算，则2020-2022年国内市场规模约为13.89/15.28/16.81亿元。