2014-2023 年中国小信号市场规模

小信号分立器件要求更小的封装尺寸、更高的测试精度。小信号器件芯片尺寸和封装尺寸均较小，对生产作业控制精度要求较高，对机械化自动化要求很高，并由于产品组件比较脆弱，需要在生产过程中给予很好的保护，因此相较功率分立器件，封装对小信号分立器件产品性能的影响程度更高。同时其电性参数值均比较小，因此要求测试系统能够快速分辨出微小的电量变化，具备较高的测试精度。