预计 2027年全球先进封装市场规模将达到 572亿

（4）先进封装的应用使CMP从晶圆制造前道工艺走向后道。随着集成电路制造技术节点的不断推进，摩尔定律逐渐逼近极限，芯片制造成本和难度越来越高，依靠制程缩小去减小体积、提高性能的难度越来越大，先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化、多功能化、降低功耗、提高带宽等高需求的关键技术。据Yole数据显示，2021年全球先进封装市场规模为321亿美元，预计2027年市场规模将达到572亿美元，CAGR为10%。据Frost&Sullivan统计，中国先进封装行业市场规模由2016年的187.7亿元增长至2021年的399.6亿元，CAGR达16.31%，传统的2D封装并不需要CMP工艺，但随着系统级封装等新的封装方式的发展，技术实现方法上出现了倒装、凸块、晶圆级封装、2.5D封装和3D封装等先进封装技术。TSV硅通孔技术就是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。由于TSV技术中需要使用CMP工艺，进行通孔大马士革铜工艺淀积后的正面抛光，用来平坦化和隔开另一面沉积的导体薄膜，便于金属布线，也会用于晶圆背面金属化和平坦化的减薄抛光，因此CMP抛光材料将在先进封装工艺中寻找到新的市场空间。