隔离芯片市场规模（亿美元）

据IHS Markit数据，20年隔离芯片市场规模22亿美元左右，其中光耦由于诞生时间较久，目前应用最广，而近年来随着CMOS工艺的发展，容耦、磁耦等数字隔离开始逐渐替代光耦隔离市场。如在国内市场，光耦的需求主要集中在手机充电器中低端的消费类、通用类领域，而PI等数字隔离器集成IC已逐步替代低阶光耦方案。

从下游应用来看，数字隔离芯片在工业领域上使用最多，占比达28.58%，其次为汽车电子和通信。虽然隔离芯片总体规模不大，但随着工业、汽车等高压高可靠性市场发展，隔离电源、隔离接口等得到越来越大规模的应用，隔离芯片市场将迎来较快发展。

全球光耦市场格局较为稳定，博通、仙童、威世东芝、瑞萨等日美厂商称霸高端光耦，光宝、亿光、兆龙等台系品牌则垄断中低端光耦一半以上的产能。而受益于国产替代，奥伦德、匡通等国内厂商开始逐渐崛起。

数字隔离器方面，据Markets and Markets数据，2020年TI、Silicon Labs、ADI、博通及Infineon占全球数字隔离类芯片的市场规模为40%-50%，剩余市场主要被NVE公司、罗姆、美信、Vicor公司、安森美等公司占据。本土厂商起步较晚，目前纳芯微、上海荣湃及川土微有一定量产。

从市场占比来看，容耦占据主要份额，达到74%，磁耦占21%，有望进一步扩大。ADI于2007年率先推出磁耦合技术，Silicon Labs在2009年于业内首发电容耦合数字隔离技术。目前TI、Silicon Labs、纳芯微、荣湃等主要采用容隔方案，而ADI则主要采用磁偶方案。