PCB 电镀行业产业链

我国PCB产品结构加速升级，高阶化发展利好垂直连续电镀设备市场拓展。现阶段我国PCB整体产品结构与日本、美洲等地区差异较大。随着PCB产业链的不断转移，我国高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端PCB板的产值预计将保持快速增长，2020-2025年CAGR预计分别达6.1%、7.2%、12.9%、4.5%，高于全球其他主要地区，PCB产品结构加速升级。PCB行业的高阶化发展主要体现在高系统集成化、高性能化两个方面，以东威科技为代表的技术精进、产品多元的高端电镀设备制造商，将助力新兴行业的快速发展。

PCB电镀设备专用化发展助推垂直连续电镀设备成为主流（PCB专用电镀设备替代龙门式专用电动设备）。在PCB电镀设备发展早期，PCB电镀加工主要由龙门式电镀设备完成。龙门式电镀设备具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并非PCB制造的专用设备。随着PCB产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、贯孔率等指标上满足PCB的制作需求，PCB电镀设备也经历了从传统的龙门式电镀设备到PCB电镀专用设备的发展和迭代。