全球半导体材料销售额（亿美元）

半导体材料位于半导体行业上游，对半导体产业起支撑作用。半导体材料包括前端的晶圆制造材料和后端的封测材料，其中晶圆制造材料主要包括硅片、电子特气、光掩膜、抛光材料、光刻胶、湿化学品、靶材等；后端封测材料主要包括引线框架、有机载板、陶瓷封装材料、封装树脂、键合线、芯片粘接材料等。半导体材料的需求与半导体整体市场的发展息息相关，其市场规模大约占半导体整体市场的11%-13%，2021年半导体材料的销售总额达643亿美元，其中晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%，硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机载板、引线框架和键合线领域的推动。