2020-2025 FTTx 光模块用量及市场规模（单位万只/百万美元）

随着双千兆的持续推进，以及国内宽带网络不断升级，当前10G PON的需求已经开始逐步超过GPON成为市场主流，同时未来有望进一步升级到25G/50G PON等。

而在PON模块大幅放量的过程中，上游的光芯片也水涨船高，我国光芯片企业国产替代正不断向高速率演进。根据ICC预测，2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90%；10G光芯片方面，2021年国产光芯片占全球比重约60%，但不同光芯片的国产化情况存在一定差异 ， 部分10G光芯片产品性能要求较高 、 难度较大 ， 如10GVCSEL/EML激光器芯片等，国产化率不到40%；25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。可喜的是，近年来中兴微、源杰、敏芯等国内厂商进步迅速，逐步呈现替代之势。