热电技术产业链

上中下游全产业链布局构成公司核心优势，加筑业务协同壁垒。我们认为富信科技得益于全产业链布局优势，有望以热电整机应用为支点，不断深化中上游市场，实现半导体热电技术的国产自主化。公司依托技术和研发优势，以及敏锐的市场洞悉能力，不断进行技术创新和产品外延，实现了半导体热电技术的全产业链覆盖。

TEC制造材料主要有半导体晶粒（一般由p型和n型两种碲化铋Bi2Te3材料组成）、导热绝缘材质基板如DBC覆铜陶瓷基板、导线、焊料等。其中，陶瓷基板起到以下作用：1）电性隔离，使模块内的电气元件与模块热侧的散热器和冷侧被冷却的物体绝缘；2）导热系数高，提供冷热端面的传导；3）膨胀系数低，强度高，可固定强化模块结构，提供平整、平行的安装表面。覆铜陶瓷基板由子公司万士达自制，保障了上游热电材料的供给。

（2）中游：热电器件及热电系统市场长期被国外垄断，未来国产替代空间较大。半导体热电器件及热电系统等中上游产业长期被外资企业或其在国内设立的子公司所垄断，而国内大部分企业起步较晚，仍处于技术提升阶段。公司依靠研发投入与技术升级，将微型热电制冷器件、单极热电制冷器件的水平提升至行业标准以上，与Ferrotec（中国）、Phononic等外资知名企业处于同一水平区间，国内竞争优势明显。

（3）下游：热电整机应用市场尚处于成长阶段，行业内尚未形成龙头企业。公司以热电整机应用为技术解决方案载体，实现半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，与国内外知名品牌建立了良好合作关系，实现热电整机营收逐年增长。此外，公司通过不断创新热电整机产品，满足市场需求，增加市场份额。