全球 ABF 基板市场销售额及增长率（百万美元）

5G基站建设拉动ABF载板用量。5G相关应用从2020年开始大规模落地，中国5G基站建设速度也于同年加速，2021年3月，全球5G基站数量约127万座，中国建成5G基站89.1万座，占比超70%。据拓璞产业研究院测算，每座5G基站中采用的FPGA在3个以上，CPU约4-5个，同时包括多个ASIC和射频元件。此外，由于5G相比于频率高，波长短，所需建设5G数量预计4G基站的1.5倍以上，双重增长因素叠加下带动ABF载板用量提升。

根据QYR数据，2021年全球ABF基板市场销售额达到了43.68亿美元，QYR预计2028年全球ABF基板市场将达到65.29亿美元，2022-2028年CAGR为5.56%。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为664百万美元，约占全球的15.2%，预计2028年将达到1364百万美元，届时全球占比将达到20.9%。

IC载板行业集中度高，前十大玩家均来自日、韩及中国台湾。根据Prismark数据显示，全球前10大IC载板生产厂商占有80%以上的市场份额，其中欣兴集团、揖斐电和三星电机市场份额分别为14.78%、11.20%和9.86%位居前三名。台湾的前十大供应商就有四家，分别是欣兴电子、景硕电子、南亚电路和日月光。全球封装基板市场目前已形成日本、韩国、中国台湾三足鼎立的市场格局，三者的企业占据绝对领先地位，且部分厂商近年收入复合增长率保持10%以上，不管从收入、利润及产能规模，还是技术层面均领先国内同行。