半导体产业链

资产运营模式，使公司能够根据自身情况及市场规则，独立自主开展经营活动，将产品研发能力和产业链整合能力最大化体现；但采用这种模式，其产能容易受到晶圆厂和封装测试厂商产能限制，盈利也容易受到晶圆市场价格和加工费用上涨而产生波动。

现在国内FPGA公司主要合作的晶圆代工厂包括中芯国际、上海华虹、台积电等，封装测试厂包括华天科技、长电科技等；此外，部分公司为加快研发速度、缩短设计周期，会向IP核供应商购买IP核授权，向EDA工具供应商采购EDA设计工具。

研发费用方面，2021年，行业龙头赛灵思以9.05亿美元（约合人民币60亿元）占有绝对优势；从研发费用占营收比例来看，国内企业占比均较高，其中安路科技占比最高，为35.90%，其次为复旦微电，占比为26.84%，最低的是紫光国微，占比为11.83%。国内外企业研发费用占营收比例均较高，表明行业具有较强的技术壁垒。