2010-2025E全球半导体市场规模及预测（亿美元，按下游）

在下游的旺盛需求催化下，全球晶圆厂持续扩产，带动抛光材料及清洗液市场保持逐年扩容。据SEMI数据，预计2022年底全球晶圆厂产能将达到2773万片/月，同比2021年年底提升6.64%。伴随晶圆厂扩产，半导体材料将继续保持增长；当前，全球晶圆厂扩产方向仍然以 28nm 节点以下的先进制程为主，抛光材料及清洗液用量增速或将高于晶圆产能增速。

抛光材料方面：随着芯片制程不断缩进，现代集成电路芯片中的互联结构越来越复杂，所需抛光次数和抛光材料的种类也越来越多。从具体的芯片生产步骤来看，其加工过程是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来，制程越精细，堆叠的层数越多。在堆叠的过程中，又需要使用氧化层、介质层、阻挡层、互连层等交错排列，而不同的薄膜层所用到的抛光材料也不尽相同。此外，随着NAND存储芯片结构从2D转向3D结构，CMP抛光层数和所用到的抛光材料种类也在不断增加。据DOW公司统计， 5nm 芯片中抛光次数将达到25-34次，而64层3DNAND芯片中的抛光次数将达到17-32次，较前一代制程的抛光次数大幅增加；长期来看，各型芯片的制程工艺迭代将成为抛光材料市场规模扩容的不竭动力。