全球 IGBT 市场规模（单位：亿美元）

IGBT焊接技术工艺要求高，超声波焊接为适宜工艺。IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是能源变换与传输的核心器件，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。由于IGBT模块功率导电端子需要承载数百安培的大电流，对电导率和热导率有较高的要求，同时汽车中的IGBT还要承受一定的振动和冲击力，对机械强度要求高，因此对焊接工艺要求极高，焊接质量将直接影响功率模块的可靠性和使用寿命。超声波焊接采用高频超声能量使金属原子在两种材料界面间相互扩散，最终形成一种高强度键合界，具有工艺简单快捷、接触电阻低、键合强度较高的优势，可更好地满足IGBT导电端子对低电阻、高强度的要求。

IGBT市场规模稳步增长，自给率上升带动国内IGBT产线设备需求。近年来，全球IGBT行业发展持续向好，市场规模逐年递增，2021年全球IGBT市场规模达70.9亿美元。同时在新能源汽车市场，IGBT是新能源汽车电控系统中最核心的电子器件之一。

随着新能源汽车渗透率地不断提升，IGBT市场也将实现快速增长。2018年中国IGBT市场规模预计为153亿，在新能源汽车和工业领域需求不断扩大的情况下，2025年我国IGBT市场规模将达到522亿元，市场前景广阔。我国IGBT市场一直以来由国外厂商占据主导，但随着斯达半等我国优质企业逐步扩大研发和创新，我国IGBT市场自给率逐年提高，2021年自给率上升至19.5%，已接近20%。国内IGBT生产企业的扩张需求持续增长，将带动上游IGBT产线设备需求。

以70%的渗透率，至2025年IGBT超声波焊接设备需求大约为3.5-7.5亿元。超声波焊接工艺的技术优势使其在封装工艺中的比例逐年增大。根据公司招股说明书，假设到2025年在封装工艺中采用超声波金属焊接技术的比例分别为30%、50%和70%三种情形，2025年IGBT超声波焊接设备（不考虑配件）的存量市场规模分别为7-10亿元、12亿元-16亿元和17亿元-23亿元左右。同时假设下游行业以匀速扩产且设备寿命按3-5年计算，IGBT超声波焊接设备至2025年每年的新增设备需求（不考虑配件）分别大约为1.5亿元-3亿元、2.5亿元-5亿元、3.5亿元-7.5亿元。