12 英寸新增产能空间持续增加

全球景气度下行，半导体资本支出不断下修。台积电在22Q3法说会中将22全年的资本支出从400-440亿美元下降至360亿美元。据集微网消息，海力士在9月底已向设备商修正2023年订单，削减设备投资计划，下修幅度预计7-8成；美光也宣布将减少2023年的资本支出30%至80亿美元。

半导体产业转移大背景下，即使景气度下行，中国大陆依旧逆势扩产，逐步成为全球晶圆扩产中心。根据SEMI的数据，21年底中国大陆的全球晶圆产能占比仅为16%。21-22年全球新增晶圆厂预计29座，而中国大陆新增9座，数量占比达到30%以上。根据集微网的数据，21年底中国大陆12寸晶圆产能提升空间为46.8万片/月，22年12寸晶圆产能提升空间为52.3万片/月，新增产能空间持续增加。另外，22年后中国大陆预计每年新增约5座晶圆厂，未来5年预计将新增25座晶圆厂投入设国产，涵盖逻辑、DRAM、MEMS等产线，预计26年底12寸晶圆厂总月产能将超过276.3万片。

国内四大主要内资晶圆厂持续扩充，晶圆产能将从45万片增加到72万片每月，规划总产能152万片。就中芯国际而言，在上海、北京、深圳、天津各有一座12寸晶圆厂在建，正快速提升国内的成熟制程产能，相关投资合计达263.5亿美元，规划产能合计达34万片/月。