2021 年全球封测领域营收排名

此外，IC载板用于芯片封装，载板龙头景硕亦值得关注。在芯片封装过程中，IC载板用于搭载芯片，可为芯片提供保护、支撑、散热等功能，是重要的PCB元件，该领域的龙头台企景硕的营收数据同样值得监测。

美国及日本在半导体制造设备领域地位突出，关注日本半导体制造设备出货额。2020年，全球前十大半导体制造设备厂商中，美国及日本各占4席，在半导体制造设备领域优势明显。但是，由于北美半导体制造商出货额自2021年12月起停更，我们仅关注日本半导体制造设备出货额。