2017-2021 年国内热管理材料市场规模

热管理材料市场规模加速扩张。电子产品的高功率、集成化特性导致工作功耗和发热量剧增，对产品的散热能力提出越来越高的要求，作为能够提高热传导效率的功能材料，热管理材料成为消费电子、汽车电子、通信设备中不可或缺的部分。据观研天下，2017年国内热管理材料市场规模为119.8亿元，2021年达到172.3亿元，复合增长率9.5%，增速逐年提升。未来随着电子产品集成化程度的提升，热管理材料市场规模有望持续快速扩张。

国外企业垄断高端市场，国内企业竞争激烈。电磁屏蔽材料和热管理材料领域由众多产品构成，国外知名厂家凭借先发优势占据主要市场份额，导电橡胶领域龙头有美国Chomerics和瑞典Nolato，导热材料领域龙头有美国Bergquist和英国Laird，簧片和导电布衬垫领域龙头有英国Laird和国内的飞荣达。由于国内电磁屏蔽及热管理领域起步较晚，高端产品与国际先进水平还有一定差距，企业间同质化现象严重，导致国内市场竞争激烈。