芯片产业链图谱

芯片产业链主要包括上游原材料、芯片设计、芯片代工、芯片封测几大环节。此外，在芯片代工等多个环节，均需要使用到半导体制造设备。

中国台湾晶圆缺口需进口满足，重点关注中国台湾的晶圆进口数据。全球晶圆竞争格局中，日本的信越化学和SUMCO合计市占率高达50%，虽然台企环球晶圆也占据约15%的份额，但是由于中国台湾的芯片代工市场规模过于庞大（仅台积电一家就占据了全球芯片代工超过50%的市场份额），中国台湾的晶圆需求仍需进口满足。因此，我们重点监测中国台湾晶圆进口数据。