2010-2020 年全球半导体硅片市场规模（不包含 SOI 片）

SOI硅片方面，2018年至2020年全球SOI硅片市场销售额从7.17亿美元增长至10.33亿美元，年均复合增长率20.03%。作为特殊硅基材料，SOI硅片生产工艺更复杂、成本更高、应用领域更专业，全球范围内仅有Soitec、信越化学、环球晶圆、SUMCO和沪硅产业等少数企业有能力生产。在需求方面，由于中国大陆芯片制造领域具备SOI芯片生产能力的企业并不多，中国SOI硅片产销规模较小。

国内SOI产业链发展不均衡，下游智能手机、新能源汽车等终端市场发展迅速，但中游射频前端模块和器件以及传感器、功率器件等芯片产品仍依赖进口。目前，国内有少数芯片制造企业具有基于SOI工艺的芯片制造能力，多个芯片制造企业开始布局建设SOI工艺芯片制造生产线，国内SOI硅片市场具有较大的成长空间。

8寸硅片市占率趋稳，12寸渐成市场主流。2011年起，8寸半导体硅片市场占有率稳定在25-27%之间，2018年，受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求，以及功率器件、传感器等生产商将部分产能从150mm转移至8寸，带动8寸硅片继续保持增长，出货面积同比增长6.25%，2020年占比在25.4%。

自2000年全球第一条12寸芯片制造生产线建成以来，12寸半导体硅片市场需求增加，出货面积不断上升。2008年，12寸半导体硅片出货量首次超过8寸半导体硅片；2009年，12寸半导体硅片出货面积超过其他尺寸半导体硅片出货面积之和。2000年至2018年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，12寸半导体硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至8,005百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成为半导体硅片市场最主流的产品，2020年占比在68.4%。