中国激光切割运控系统市场规模

从运控系统涉及的原材料来看，除FPGA芯片和ARM芯片外，基本已实现了国产替代。根据柏楚电子招股说明书，其使用的FPGA芯片主要通过代理商向美国Altera公司采购，ARM芯片主要通过代理商向瑞士ST公司采购，采购金额约占总采购金额的10%左右。FPGA和ARM芯片的全球市场份额集中于少数国外厂商之手，国内替代品的性能尚有差距，因此运控系统的完全自主可控依然有赖于国内芯片制造水平的进一步提升。

激光加工头是将激光光束引入工作台的关键部件。在激光加工过程中，激光加工头将激光器生成的发散光聚焦到材料表面，高能量密度的光束与材料发生相互作用，从而完成对材料的加工。根据用途的不同，激光加工头可分为激光切割头、激光打标头、激光焊接头和激光熔覆头等。激光切割设备通用性较强，其对应的激光切割头的需求量大，构造相对简单。典型的光纤激光切割头的组成部分主要包括光纤连接块、准直组件、聚焦组件、保护镜盒、传感器及控制盒、割嘴等。

激光焊接头的构造则更为复杂，除了与激光切割头中相似的组件外，还需要光斑摆动控制、焊缝跟踪、光斑整形、实时影像分析，并配备了通信接口，是一个融合了光学、机械、传感、影像、控制、通信、态势感知和算法等多种功能集于一体的、具备前端智慧的子系统。