
(1)纸质载带方面:在对纸质载带进行战略布局时,公司以日本大王制纸、日本王子制纸为目标,前期通过采购大王制纸等生产的电子专用纸进行简单后端加工切入市场,自2004年起开启产业链纵向拓展进程:向上游,进行原纸自主研发;向下游,针对纸带打孔、压孔等后端深加工进行研发。2007年,公司成功研发薄型载带原纸、上下胶带顺利投产;2008年,压孔纸带顺利投产,自此纸质载带产业链得以纵向延伸。公司研发的原纸生产技术打破了原材料完全依赖进口的僵局,降低原材料成本、优化新产品试制服务质量,后端深加工进一步丰富了产品范围,成功进入韩国三星、日本村田、日本松下、太阳诱电、KOA、国巨电子、华新科技、厚声电子、风华高科、三环集团、顺络电子等全球知名电子元器件生产企业纸质载带供应商体系,大幅降低电子元器件企业的封装成本,改变了高端纸质载带受制于境外企业的格局。
(2)塑料载带方面:在塑料载带项目进行战略布局伊始,公司就秉承与开发纸质载带原材料相同的产业链延伸理念,以 3M 、怡凡得(advantek)等全球知名塑料载带生产企业为目标,2018年成功研发了利用透明PC粒子生产黑色PC粒子的技术,黑色PC材料造粒生产线完成了安装调试。据2021年报,公司实现了精密模具和原材料黑色塑料粒子及片材的自主生产,部分客户已经开始切换并批量使用公司自产黑色PC粒子及自制片材生产的塑料载带,后续公司还将逐步提升自产黑色PC粒子和自制片材使用率。此外,公司加快了塑料载带产品半导体封测领域相关客户的开拓步伐,对日月光、安靠、长电科技、通富微电等大型半导体企业已经批量供货,产品毛利率保持较高水平。2021年,公司高端塑料载带的出货量稳步提升,0603、0402等精密小尺寸产品稳定供货,市场反响良好。
此外,2019年,公司收购如皋纵固精密电子有限公司的主要经营性资产,后者系公司纸质载带生产使用的模具的主要供应商,公司由此将纸质载带相关模具的开发生产纳入精密加工中心体系,也进一步提高了公司纸质载带的进入门槛,提高生产效率、降低生产成本并保障产业链安全。2020年,公司在塑料载带模具技改方面取得突破,载带业务实现了模具的自主供应。公司凭借领先的科研技术能力及具有远瞻性的战略布局,不断整合产业链核心元素,设有电子薄型载带封装专用原纸生产基地、纸带胶带产品及塑料载带生产基地,具备从薄型载带专用原纸制造到纸带加工销售的完整产业链,以及塑料载带粒子一体化高速成型技术,目前已实现了纸质载带及塑料载带全产业链可控。