全球 LED 封装市场竞争格局

技术趋势：Mini LED放量为固晶机带来超高精度化、软件智能化、设备集成化三大趋势。向Mini &Micro LED微缩化是LED领域相对明确的发展趋势，传统LED固晶机无法满足Mini&Micro LED生产的精度要求，在生产更微缩芯片的过程中存在顶针容易顶歪、精准点胶有难度、真空吸取难以控制等问题。作为LED封装的重要环节，Mini固晶机有三大发展趋势：1）超高精度化：随着技术的更新迭代，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级，像素间距微缩至50um，从而要求固晶机设备的固晶精度提升至5-10um；

相较而言，MiniRGB直显比Mini LED背光对固晶精度要求更高。2）软件智能化：芯片尺寸的缩小给固晶工艺中的定位及缺陷检测等环节带来挑战，在极短时间内完成微缩芯片的固晶对于良率有所影响，未来固晶设备需要开发更加稳定的视觉处理系统。3）设备集成化：随着制造业转型升级，LED固晶机将由单机时代转向高度集成化和智能化，逐步由MES系统控制生产，有望降低Mini LED生产成本。

技术趋势之巨量转移：效率/精度要求下，部分巨量转移技术的排布功能中固晶机仍然关键。由于Micro LED晶粒尺寸小，单位面积晶粒数量大，其固晶机需要拥有更高效率、更高精度，传统固晶机的单颗转移方式难以满足需求，必须使用能够实现批量转移的巨量转移技术。目前巨量技术路径未定，主要方式包括通过相互作用力实现的精准抓取；通过液体流动实现LED晶体嵌入的自组装技术；通过滚轮实现TFT，LED精准放置在基板上的转印技术；通过激光完成选择性释放将LED晶体放置到目标位置。其中非自组装的巨量转移路线中，芯片的转移需要经过排布、弹射两道工序，即经过固晶机排列晶片的前置工作后，通过激光将芯片弹射上最终的基板。公司固晶设备具备排布的功能，仍是非自组装巨量转移中的关键设备。