
当前我国激光雷达上游核心器件仍以进口为主。发射端激光芯片、接收端光子探测芯片是激光雷达上游核心器件,其性能决定了激光雷达的可靠性、探测距离等核心指标。供应格局方面,二者仍以海外龙头厂商主导,例如发射端激光芯片方面,905nm EEL主要由ams Osram等厂商主导,VCSEL芯片则主要被Lumentum、II-VI(现Coherent公司)等海外厂商垄断;光子探测芯片方面,国产厂商在1550nm APD芯片已取得积极进展,根据C&C统计,2022年全球激光雷达APD芯片市场格局中,国内厂商芯思杰占据27%居第二;而在SPAD/SiPM芯片方面(多用于 905nm 激光雷达),我国仍依赖滨松、索尼、安森美等海外厂商。
关注激光雷达上游核心器件国产机遇。我们观察到近年来长光华芯、纵慧芯光、源杰科技等国产光芯片厂商均已在发射端激光芯片领域取得持续突破;接收端光子探测芯片(如SPAD/SiPM)方面,我国厂商如灵明光子、南京芯视界、阜时科技等亦在不断取得积极进展。随着我国激光雷达上游核心元器件厂商技术的持续完善,以及激光雷达整机厂降本增效诉求驱动下,我们认为发射端激光芯片、接收端光子探测芯片等环节进口替代步伐有望迎来提速。建议关注:长光华芯、炬光科技。