【禾川科技】公司垂直产业链各环节车间设备概况

公司长期坚持深度制造的发展模式，能够降本增效并拓宽业务面。公司建有自主化压铸、CNC精密加工、电子贴装、自动组装的深度制造产线，拥有从产品设计、模具及压铸生产到零部件组装的垂直产业链，可根据客户需求柔性生产各类非标产品。相对于外协，公司的深度制造模式能够确保产品的质量以及交货的及时性，并且能够在产能提升时形成规模效应并降低生产成本。此外，公司借助深度制造，不断实现垂直领域各环节的技术突破，实现“控制+驱动+执行传感+机电一体化”覆盖，不断拓展新产品型市场，开拓更多下游客户。

长期坚持重要零部件自研，有望突破外资垄断，降低经营风险，同时降低生产成本。公司核心产品原材料主要包括电子元器件、IC芯片、五金件、PCB等，其中电子元器件、IC芯片的采购主要通过境外公司的境内代理商获得。在当前复杂的国际环境下，如果短期内进口受限，可能会给公司的生产经营带来不利影响。因此，公司于2019年成立禾芯半导体，专门从事工控芯片的研发和销售，目前已成功研制一体化SIP芯片，2021年实现盈利，2022上半年实现营收约1577万元，净利润约112万元。

重要部件自研有望进一步降低生产成本，提升毛利率水平。公司营业成本中直接材料费用占比接近80%，通过芯片等核心原材料逐渐自研自造，公司的生产成本未来有望进一步降低，并提升毛利率水平。