2020 年 SUMCO 全球半导体硅片市占率第二

SUMCO（Silicon United Manufacturing Corporation）总部位于日本，产品主要是半导体硅片，即硅晶圆，包括300mm、200mm及以下尺寸的抛光片和外延片等，广泛应用于各类芯片的制造。2020年公司在全球半导体硅片市占率约22%，排名第二；在最先进制程领域，公司依靠高质量的产品和优秀的技术研发能力，市占率达50%。截至2022年1月31日，公司市值为7273亿日元。

以研发和生产300mm硅晶圆为使命而成立，多次收购合并成为全球硅晶圆龙头。公司于1999年由Sumitomo Metal Industries（住友金属工业）、Mitsubishi Materials（三菱材料）、Mitsubishi Materials Silicon三家公司合资成立，名为“Silicon United Manufacturing”，目的是研发和生产300 mm半导体硅片；

2001年开始生产；2002年收购Sumitomo Metal Industries的硅片业务Sitix Division，并与Mitsubishi Materials Silicon合并。其中Sitix Division的前身从1962年便开始生产半导体硅片，Mitsubishi Materials Silicon从1958年设立后便开始生产高纯度半导体硅。

2005年公司更名为SUMCO，成功在东京交易所上市；2006年收购全球第五大硅晶圆生产企业Komatsu Electronic Metals（现名SUMCO TECHXIV)；2011年关闭日本尼崎厂；2012年吸收合并上游设备高纯度石英坩埚企业Japan Super Quartz；2013年关闭日本生野厂并解散太阳能硅片厂；2021年计划投资2287亿日元（约人民币132.7亿元）扩产300mm高端半导体硅片。