2021 年 ArF 光刻胶市场份额

随着全球晶圆制造产能持续增长，光刻胶市场不断扩容。集成电路制造为IC光刻胶的下游应用，其资本开支情况为上游原材料行业景气度的先行指标。2019年，全球晶圆制造资本支出392.7亿美元，同比增长8.37%。其中制造设备方面，根据SEMI数据，2020全年半导体制造设备销售额712亿美元，相比2019年的598亿美元增长了19%。我们预计在下游较大的资本开支支持下，上游半导体材料仍将保持高景气度。

半导体产业重心正在向我国转移。从区域上看，2019年全球半导体销售额4101亿美元，较2018年同比下降12.05%，但我国半导体销售额占全球比例逐年上升，从2014年的27.3%提升至2020年的34.40%，体现了我国高于全球的行业增速。产业重心正在向我国转移。