全球焊线机市场规模及增速（亿美元、%）

焊线机技术门槛高，价值量占封装设备市场32%。引线键合作为封装环节最关键的步骤之一，具有极高的技术壁垒，使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹。根据SEMI研究统计，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备市场规模的6%，其中焊线机占封装设备市场规模的32%。按此测算，焊线机占半导体制程设备市场规模的比重为1.92%，全球焊线机市场规模由2015年的7.01亿美元增长至2022年的21.95亿美元，2015-2022年年均增速为17.71%。

焊线机市场高度集中，CR3超95%。焊线机市场被外资长期垄断，市占率前三位K&S、ASM和Kaijo，市占率分别为60%、30%、8%。K&S全称为Kulicke&Soffa，自动焊线机产品近五年的市场占有率都超过了60%，近年来通过战略收购和自主研发，增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品扩大其耗材的产品范围，进一步巩固了其焊线机龙头地位。

收购开玖自动化，切入焊线机领域。2021年7月2日，公司为进一步延伸在半导体封装设备领域的产品广度，以合计4,500万元的自有资金收购深圳市开玖自动化设备有限公司75%的股权。开玖成立于2010年7月，专注于半导体封装设备领域，其核心技术研发人员有10～18年的行业经验，积累了六十多项发明创新成果。公司主导产品为全自动超声波引线键合设备，是国内TO56焊线机（三维立体引线键合）行业的开拓者，K900系列在TO56封装的光通讯器件和激光显示器件的引线键合设备市场上占有80%以上份额。