2019-2025 年新能源汽车市场 SiC、GaN 功率市场规模（亿元）

第三代半导体快速发展带动金刚石微粉需求不断增长。全球第三代半导体材料、器件已实现了从研发到规模性量产的成功跨越，并进入产业化快速发展阶段，第三代半导体碳化硅材料硬度大，在碳化硅晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关产品进行加工。

矿产资源的开采与勘探带动金刚石微粉及其工具制品需求不断增长。过去十年，我国主要矿产资源开采量整体由高速增长阶段过渡至稳步发展阶段。由金刚石微粉制成的金刚石钻头、PCD刀片、金刚石刀具等产品广泛应用于石油、煤炭、冶金、地质勘探等钻探和开采中。目前我国及全球均面临主要矿物开采品位下降的情况，需采掘更多的原矿量以保持产量稳步增长，矿产采掘力度的加大将进一步增加金刚石微粉及其工具制品的需求。