全球及中国大陆半导体材料销售额（亿美元）

全球半导体材料市场超550亿美元，国内占比2020年已提升至17.65%。从半导体材料的整体市场规模来看，2020年全球半导体材料销售额达553.08亿美元，同比+4.92%；

2020年中国大陆半导体材料销售额达97.63亿美元，同比+12.00%。与此同时，中国大陆半导体材料销售金额占全球的比例已从2006年的6.40%提升至2020年的17.65%，体现了在政策支持及资金投入下整个产业链向国内逐步转移的大趋势。

2020年晶圆制造材料全球销售额约344亿美元，2025年市场规模有望实现倍增。半导体材料包括前端的晶圆制造材料和后端的封装材料。其中，晶圆制造材料包括大硅片、特种气体、光掩模、CMP材料、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、靶材等，其占比分别为33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。我们测算2020年前端的晶圆制造材料市场约为344亿美元，而中国2020年晶圆产能占全球的15.3%。参考行业内晶圆厂产能规划，我们预计到2025年，全球半导体材料市场规模有望在2020年基础上实现超过翻倍的增长，而中国晶圆产能占比有望提升至25%左右。