全球半导体级单晶硅片销售额及同比变动

降本增效推动硅片大尺寸化，石英坩埚大尺寸趋势明显。无论在光伏领域还是半导体领域，大尺寸硅片都有助于提高生产效率、硅片利用率和产品性能，实现降本增效。2019年，中环股份首发210mm超大尺寸硅片；根据Trendforce数据，预计大尺寸硅片未来占比将持续扩大，2025年，210mm硅片市场占比近七成。

目前全球半导体硅片市场主流产品规格为200mm和300mm硅片，国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2020年上述产品市场份额分别达到23.94%和69.15%，合计占比超过九成。拉制大直径单晶硅棒需要更大尺寸的石英坩埚，2019年下半年开始，32英寸及以上大尺寸石英坩埚持续上量，2021年，28英寸以上石英坩埚占比超四成。

原料供应方面，短期来看，高纯石英砂供给偏紧格局下，能否与供应商建立长期稳定的合作关系，确保原料供应，将直接影响坩埚厂商的产品生产和交付；长期来看，坩埚厂商有望通过国产砂提纯技术研发，提高国产砂使用比例，逐渐摆脱进口砂依赖，控制原料成本。