2014-2021 年国产纳秒紫外激光器出货量及预测（台）

激光精细微加工优势显著，拉动国产激光器出货量高速增长：激光精细微加工一般指利用激光手段在微米级别的精度下对材料器件进行加工的工艺过程；随着我国制造业进一步向高精尖、智能化的方向发展，传统的机械加工手段在精度、加工效率、可靠性、适用范围等诸多方面愈发难以适应新的工业生产要求，激光精细微加工则凭借其精度高、柔性强、热效应小、适用面广泛等优势，逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。

从具体的激光器类别上来看，固体激光器，尤其是短波长、短脉宽的紫外皮秒、紫外飞秒激光器，在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛；公司招股书中预计固体激光器未来或将在精细微加工领域占据主导地位，而光纤激光器则由于其高功率特性，未来仍将主要应用于宏观加工领域。

从具体的市场容量上看，根据《2021中国激光产业发展报告》，国产纳秒紫外激光器、皮飞秒超快激光器的出货量增长较快；从输出功率上来看，国产纳秒紫外激光器和皮飞秒超快激光器也从早期的3-5W提高到了目前的30-40W，逐步向世界先进水平靠拢；受下游旺盛需求的持续驱动，公司招股书中预计未来国产激光器出货量还将保持较快增长。

激光加工设备的下游应用可分为宏观和微观领域两大类，宏观领域的激光加工设备主要装载大功率光纤激光器，用于大型材料的切割、焊接、覆层及表面清理，在微观领域则以固体激光器为主，相关精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、显示、消费电子、新能源以及科研领域。

（1）半导体及光学领域：激光加工设备主要用于集成电路和LED芯片的晶圆切割、刻蚀，以及对光学镜头中光学镀膜玻璃的切割处理等方面。

集成电路领域：在全球范围内，受益于人工智能、物联网等新兴产业的崛起以及通信、计算机、消费电子、智能电网和医疗电子等应用领域需求带动，近年来全球集成电路市场规模整体呈现出不断扩大的态势；2019年全球集成电路市场规模出现了一定程度的回落，主要系硅材料供应周期和国际贸易摩擦等因素的影响，而随着贸易争端逐步缓和以及下游产业链需求逐步复苏，2020年来集成电路市场重回增长趋势，预计未来对于精密激光加工设备的需求也有望进一步扩大。