半绝缘型碳化硅衬底市场份额情况（2020 年）

市场空间逐步打开，碳化硅材料及器件主要供应商业绩展望乐观。Wolfspeed为全球碳化硅材料及器件龙头供应商之一，据Yole及Wolfspeed测算，Wolfspeed在碳化硅材料市场份额长期稳定在60%以上。根据Wolfspeed2QFY22财报，截止2021年11月，与意法半导体、英飞凌、安森美等客户签订的长期意向订单达13亿美元。Wolfspeed预计在电动汽车及5G等终端对碳化硅器件的强劲需求驱动下，2024财年公司营收有望达15亿美元，2026财年增长至21亿美元。英飞凌同样为推动半导体行业从硅基向碳化硅基发展的核心力量之一，公司测算2021年碳化硅相关收入为2亿美元，预期2025年将突破10亿美元，占据全球市场30%市场份额。此外，安森美和意法半导体预期公司碳化硅相关收入将分别于2023年和2024年突破10亿美金。

碳化硅衬底市场高度集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先。碳化硅衬底为碳化硅产业链核心环节，据Yole数据，2020年半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底市场规模分别达1.82亿、2.76亿美元。其中，1）Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、山东天岳三家寡头垄断半绝缘型碳化硅衬底市场。2020年Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ及山东天岳占据98%市场份额，市场高度集中。从产品规格上看，Wolfspeed已实现4英寸及6英寸产品量产并开始建设8英寸产线，国内厂商山东天岳虽市占率行业领先，但公司预计2023年方能实现6英寸产品量产，仍存在一定差距。2）导电型碳化硅衬底市场Wolfspeed一家独大。Wolfspeed凭借较早布局先发优势，在良率及产能上遥遥领先，2020年占据60%市场份额，Ⅱ-Ⅵ以11%市场份额位居第二。