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2019—2026 年中国芯片设计产业及趋势
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数据来源：芯谋研究,中信建投
最近更新： 2023-01-31
补充说明：1、E表示预测数据；2、*表示估计数据；
数据描述
2021年中国大陆集成电路设计产值为448.32亿美元，其中Fabless公司的产值是409.19亿美元，占全球Fabless的比例为26.5%；IDM的产值是39.13亿美元，占全球IDM的比例为1.3%；集成电路的总产值为448.32亿美元，占全球比例为9.7%；加上分立元器件中国半导体产品的产值是515.41亿美元，占全球的9.3%。