2016-2022 年中国 PC 市场出货量情况（万台）

PC用CPU与GPU是ABF载板的最主要的下游应用。2018年起PC需求开始复苏，2020年新冠疫情极大推动了线上数字经济发展，数字经济转型带动PC出货量进一步提升。根据IDC统计，2021年全球PC出货量3.49亿台，同比增长14.8%。IDC预计2022年，全球PC市场出货量将达3.72亿台，中国PC市场出货量达5485万台，推动ABF载板需求水涨船高。

AI芯片、人工智能多领域快速发展，推动高性能IC载板需求增加。AI芯片是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片，广泛应用于数据中心(IDC)、移动终端、智能安防、自动驾驶、智能家居等领域。随着深度学习算法的快速发展，各个应用领域对算力提出愈来愈高的要求，传统的芯片架构无法满足深度学习对算力的需求，能够加速计算处理的人工智能芯片进入快速发展的阶段。据中商产业研究院预计，2025年全球AI芯片市场规模将达到726亿美元，AI芯片数量将从2020年的899万套增长至2025年的2380万套。