2022F 全球代工行业营收份额

根据SEMI《2022年度总半导体设备预测报告》，2022全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1085亿美金，yoy+5.9%，预计2023年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。晶圆厂设备中，代工和逻辑领域2022年预计增长16%至530亿美金，2023年将收缩9%。随着企业和消费者对存储需求减弱，DRAM设备市场2022年同比下降10%至143亿美金，2023年再下降25%至108亿美金；NAND设备市场2022年预计将同比下降4%至190亿美金，2023年再下降36%至122亿美金。

台积电规划3年1000亿美金资本开支。在台积电2022年6月召开的股东大会上，公司管理层表示未来10年是半导体行业非常好的机会，主要原因就是5G及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导体含量可达传统车的10倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需求大幅成长。台积电资本开支从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），公司2021年4月公布未来三年资本开支1000亿美金，2022年资本开支将进一步提升至360亿美金。

中芯国际逆势投资，彰显扩产决心。2022年8月中芯国际公告，公司与天津西青经济开发集团和西青经济技术开发区管委会共同签署署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。中芯国际拟建设12英寸晶圆产线，项目总投资额75亿美金，规划产能10万片/月，提供 28nm~180nm 不同节点技术，产品用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。中芯国际将于西青开发区全资设立全资子公司，注册资本50亿元美金。此外公司在22Q3法说会中提出，2022年全年资本支出从约人民币320.5亿元上调为人民币456.0亿元（对应从50亿美金提升至66亿美金），主要是为了支付长交期设备提前下单的预付款。