2017-2022 年中国 LED 照明市场规模

3）LED市场：LED封装基板通常采用氧/氮化铝基板，其为整个LED散热系统关键的环节，既承载芯片，又是将芯片产生的热传导给冷却装置的载体。LED产业快速增长并向大功率、高集成、密集化、小型化方向发展，LED发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降，所以散热问题成为大功率LED进一步发展的瓶颈，而封装基板的选择对LED散热至关重要，陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点，在电子器件封装中得到广泛应用。

LED照明市场体量大，增长稳定，拉动陶瓷基板需求不断提升。中商产业研究院数据显示，我国LED照明行业市场规模逐年增长。由2017年6358亿元增至2020年8627亿元，年均复合增长率为10.7%。根据中商产业研究院预测，2022年我国LED照明行业市场规模可达10085亿元，同比增长7.0%。由于陶瓷材料强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小，性能优势显著，因而其在LED封装中的渗透率有望不断提升。

4)微波通信：陶瓷基板符合微波通信的需要，保障信号传输的快速和稳定性。微波的频率范围大约在300MHz至300GHz之间，微波通信并没有使用微波的全部频率，而是主要使用3GHz-40Ghz这个范围。信息处理和信息传播的高速化要求相关的电子材料有精准且稳定的介电常数（Dk）和更小的介质损耗（Df）；氧化铝作为陶瓷基板核心原材料，具有硬度大、机械强度高，耐磨损，电阻率高、化学稳定性好等特点，可以满足基板的刚性承载需求并具有良好的介电性能，符合电路设计的需求，最大限度的降低传播中的信号损失。