全球晶圆制造材料市场规模（亿美元）

全球半导体材料市场稳中向好，根据SEMI数据，自2012年至2021年，全球半导体材料市场由448亿美元，增至587亿美元，CAGR为3%。其中，晶圆制造材料是占比更高，增速更快的半导体材料，2013年至2020年，全球半导体晶圆制造材料市场由227亿美元增至349美元，CAGR为6%。

晶圆制造材料主要包括硅材料、电子气体、光掩膜、抛光材料、光刻材料、湿化学品、溅射靶材等。其中，抛光材料占比7.1%，全球市场25亿美元，国内市场约4亿美元（测算）；湿化学品占比5.1%，全球市场18亿美元，国内市场约3亿美元（测算）。