2020 年全球以太网物理层芯片市场竞争格局

全球和国内以太网物理层芯片市场高度集中，美国博通、美满电子和中国台湾瑞昱三家国际巨头占据主要份额。欧美和中国台湾厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势，对以太网物理层芯片行业的发展起到引领作用。在国内市场，以太网物理层芯片同样被境外国际巨头主导，自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。根据中国汽车技术研究中心数据，全球以太网物理芯片市场中，博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通、微芯稳居前列，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达91%；国内市场瑞昱占比较高，前五大境外供应商占比达87%。

车载以太网物理层芯片的市场竞争格局集中度更高，恩智浦跻身前五。根据中国汽车技术研究中心统计，全球车载以太网物理层芯片供应商几乎全部由以下五家企业占据：美满电子、博通、瑞昱、德州仪器和恩智浦。全球和国内的车载以太网物理层芯片市场规模的前五大供应商市场占比分别为99.1%、99.4%。

国产替代浪潮下，国内厂商技术实力不断追赶，有望凭借本土化优势和快速响应能力占据更多市场份额。受益于产业链上下游的大力支持，以太网物理层芯片国产化不断推进。国内主要的以太网物理层芯片厂商包括裕太微、景略半导体、昆高新芯、国科天讯、东土科技旗下物芯科技、鑫瑞技术、睿普康、楠菲微电子等。