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2020 年全球车载以太网物理层芯片竞争格局

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2020 年全球车载以太网物理层芯片竞争格局
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© 2026 万闻数据
数据来源:中国汽车技术研究中心有限公司,民生证券研究院
最近更新: 2023-03-27
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

政策推动叠加市场格局,以太网物理层芯片国产替代成大势所趋。随着国际局势变动与贸易摩擦加剧,国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展,加速推进“卡脖子”领域的国产化进程,2020年以来,中央会议多次提及“新基建”概念,会议要求出台新型基础设施投资支持政策,改造提升传统产业,培育壮大新兴产业,加快5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度。另一方面,当前国内以太网物理层芯片的自给率仍旧很低,下游厂商使用的以太网物理层芯片高度依赖境外进口,为国内厂商国产替代提供良好发展环境。

以太网物理层芯片行业主要厂商包括博通、美满电子、瑞昱等,均属于集成电路设计国内领先企业,其中国内厂商主要为裕太微、景略,竞争格局较为集中。当前国内厂商的技术水平、市场份额方面与国际龙头厂商相比仍存差距,以裕太微为代表的国内厂商专注研发投入,实现了境内以太网物理层芯片产品技术突破,同时积极把握中国大陆市场导向,及时迎合市场需求,打入被国际巨头长期主导的境内市场。