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设计/制造/封测:7月制造/设计/封测景气均下行

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设计/制造/封测:7月制造/设计/封测景气均下行
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© 2026 万闻数据
数据来源:Wind,Datayes,Gessy,Bloomberg,CDE,iFind,Solarzoom
最近更新: 2022-09-14
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

模拟芯片设计(电源管理/信号链):景气下行;7月矽力杰营收同比+9.6%,自2月(+65.1%)高点以来显著回落;

模拟芯片设计(射频前端):景气回暖;7月立积营收同比降幅大幅收窄(-26.5%),年初以来筑底迹象明显;

功率器件:IGBT侧,6月全球IGBT单管月度销售额同比16.7%,回升;MOSFET侧,7月台湾三大功率厂(强茂+富鼎+尼克森)合计营收同比再度转负(-8.0%);