中国集成电路产业销售额

射频前端技术加速变革，全球射频前端市场规模保持高速增长。移动通信技术从2G发展到5G时代，移动网络速度越来越快，移动终端设备从手机到平板电脑、智能穿戴不断丰富，新兴应用领域逐步发展，单机射频前端芯片价值量不断提升，对不断增长的射频前端芯片的支持提出需求。根据QY Research的数据显示，2019年全球射频前端市场规模为169.57亿美元，2011年至2019年增长率均在10%以上。根据YoleDevelopment预测，2025年全球移动射频前端市场规模有望达到228亿美元，其中：射频功率放大器模组市场规模预计将达到89.31亿美元，分立射频开关和LNA市场规模预计将达到16.12亿美元，连接SoC芯片的市场规模预计将达到23.95亿美元。

目前射频集成电路市场主要被国外厂商垄断，国产替代需求愈发突出。根据Yole Development2019年数据，全球射频芯片市场前五大厂商分别为Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo和Q ualc omm，均为国外厂商，五家厂商合计占据了射频前端市场份额的79%。而国内射频芯片厂商由于起步较晚，相较于国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有较大差距。以华为、中兴为代表的中国企业多次受到国外限制，且国外对高性能化合物半导体器件已实行对华禁运，一系列的管制事件使得国内对集成电路自主产权空前重视，进口替代迫在眉睫。据公司招股书，公司目前已是国内基站射频芯片的主要供应商，国产化替代加速带动公司民品业务快速增长。