集成电路产业链

其中，集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的电路版图的过程，处于集成电路产业链的前端；集成电路制造是指主要以晶圆为原材料，将设计电路图形信息大批量复制到晶圆上，大批量形成特定集成电路结构的过程；

封装测试包括晶圆测试、芯片封装和成品测试，需要对晶圆片进行功能、电信号测试，对合格芯片进行安放、固定、密封和保护，确保芯片的电路性能和热性能，最后对成品芯片进行外观、功能测试，剔除缺陷产品，是集成电路产品成形的最后工序。

集成电路行业主要存在两种经营模式，即IDM模式和Fabless模式。在IDM模式企业集合电路设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身，除进行集成电路设计外，还拥有晶圆厂、封装和测试厂。IDM模式的代表企业主要有三星、德州仪器、意法半导体等国际集成电路行业的巨头。

Fabless模式的集成电路设计企业仅仅从事芯片的设计和销售，晶圆制造、封装测试环节均委托给外部企业协助完成，使企业可以专注于芯片的研发设计。Fabless模式的代表企业包括高通、英伟达、联发科和超威半导体等。