我国集成电路进口额

受益于国家级基金投资支持半导体行业国产化，EMC加速国产替代进程，封测业有望率先实现国产化。2014年工信部办公厅宣布成立国家集成电路产业投资基金，以支持半导体行业国产化发展。大基金一期投资领域为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。大基金二期已于2019年成立，注册资本为2041.5亿元。在中美贸易摩擦后，半导体行业自主化生产得到国家战略层面的重视。大基金的设立将促进国产半导体行业发展，EMC作为集成电路关键原料也将受益于此加速国产替代的进程。

封装测试业技术难度相对较低，有望率先实现国产化生产。在集成电路的设计、制造与封测三个行业中，封测相对技术难度低，已成为我国在三大领域中做到最为领先的环节，在国际上具有相对较强的竞争力。2021年全球前六大封测企业中已有有江苏长电科技、江苏通富微电和甘肃华天科技三家内资厂商，其市占率合计超过20%。